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8層pcb電路板打樣製作流程

time : 2020-08-24 10:11       作者:樱花在线视频apppcb

8層pcb打樣和普通的電路板打樣大致的工序是差不多,但是相對普通的電路板多了壓合製作工藝。今天小編帶您看看8層pcb打樣製作的具體流程是什麽?
普通雙麵pcb板和多層Pcb板的不同簡述:
雙麵板是中間一層介質,兩麵都是走線層。多層板就是多層走線層,每兩層之間是介質層,介質層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導電層,其中兩層在外表麵,而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷麵上的鍍通孔實現的。
8層pcb打樣製作工藝和pcb多層板的製作流程是一樣的,看看都有哪些工藝流程。
一、8層pcb打樣製作——黑化和棕化的目的
 ①去除表麵的油汙,雜質等汙染物;
 ②增大銅箔的比表麵,從而增大與樹脂接觸麵積,有利於樹脂充分擴散,形成較大的結合力;
 ③使非極性的銅表麵變成帶極性CuO和Cu2O的表麵,增加銅箔與樹脂間的極性鍵結合;
 ④經氧化的表麵在高溫下不受濕氣的影響,減少銅箔與樹脂分層的幾率。
 ⑤內層線路做好的板子必須要經過黑化或棕化後才能進行層壓。它是對內層板子的線路銅表麵進行氧化處理。一般生成的Cu2O為紅色、CuO為黑色,所以氧化層中Cu2O為主稱為棕化、CuO為主的稱為黑化。
 1.層壓是借助於B-階半固化片把各層線路粘結成整體的過程。這種粘結是通過界麵上大分子之間的相互擴散,滲透,進而產生相互交織而實現。階半固化片把各層線路粘結成整體的過程。這種粘結是通過界麵上大分子之間的相互擴散,滲透,進而產生相互交織而實現。
 2.目的:將離散的多層板與黏結片一起壓製成所需要的層數和厚度的多層板。
①排版將銅箔,黏結片(半固化片),內層板,不鏽鋼,隔離板,牛皮紙,外層鋼板等材料按工藝要求疊合。如果六層以上的板還需要預排版。將銅箔,黏結片(半固化片),內層板,不鏽鋼,隔離板,牛皮紙,外層鋼板等材料按工藝要求疊合。如果六層以上的板還需要預排版。
②層壓過程將疊好的電路板送入真空熱壓機。利用機械所提供的熱能,將樹脂片內的樹脂熔融,借以粘合基板並填充空隙。
③層壓對於設計人員來說,層壓首先需要考慮的是對稱性。因為板子在層壓的過程中會受到壓力和溫度的影響,在層壓完成後板子內還會有應力存在。因此如果層壓的板子兩麵不均勻,那兩麵的應力就不一樣,造成板子向一麵彎曲,大大影響PCB的性能。科友電路專業生產高精密多層電路板,產品廣泛應用於:LCD液晶模塊、通信設備、儀器儀表、工業電源、數碼、醫療電子、工控設備、LED模組/模塊、電力能源、交通運輸、科教研發、汽車、航天航空等高科技領域。另外,就算在同一平麵,如果布銅分布不均勻時,會造成各點的樹脂流動速度不一樣,這樣布銅少的地方厚度就會稍薄一些,而布銅多的地方厚度就會稍厚一些。為了避免這些問題,在設計時對布銅的均勻性、疊層的對稱性、盲埋孔的設計布置等等各方麵的因數都必須進行詳細考率。
PCB打樣
 二、8層pcb打樣製作——去鑽汙與沉銅
 目的:將貫通孔金屬化。
 ①電路板的基材是由銅箔,玻璃纖維,環氧樹脂組成。在製作過程中基材鑽孔後孔壁截麵就是由以上三部分材料組成。
 ②孔金屬化就是要解決在截麵上覆蓋一層均勻的,耐熱衝擊的金屬銅。孔金屬化就是要解決在截麵上覆蓋一層均勻的,耐熱衝擊的金屬銅。
 ③流程分為三個部分:一去鑽汙流程,二化學沉銅流程,三加厚銅流程(全板電鍍銅)。
三、8層pcb打樣製作——沉銅與加厚銅
孔的金屬化涉及到一個能力的概念,厚徑比。厚徑比是指板厚與孔徑的比值。,厚徑比。厚徑比是指板厚與孔徑的比值。當板子不斷變厚,而孔徑不斷減小時,化學yao水越來越難進入鑽孔的深處,雖然電鍍設備利用振動、加壓等等方法讓yao水得以進入鑽孔中心,可是濃度差造成的中心鍍層偏薄仍然無法避免。這時會出現鑽孔層微開路現象,當電壓加大、板子在各種惡劣情況下受衝擊時,缺陷完全暴露,造成板子的線路斷路,無法完成指定的工作。
所以,設計人員需要及時的了解製板廠家的工藝能力,否則設計出來的PCB就很難在生產上實現。需要注意的是,厚徑比這個參數不僅在通孔設計時必須考慮,在盲埋孔設計時也需要考慮。
四、8層pcb打樣製作——外層幹膜與圖形電鍍
外層圖形轉移與內層圖形轉移的原理差不多,都是運用感光的幹膜和拍照的方法將線路圖形印到板子上。外層幹膜與內層幹膜不同在於:
①如果采用減成法,那麽外層幹膜與內層幹膜相同,采用負片做板。板子上被固化的幹膜部分為線路。去掉沒固化的膜,經過酸性蝕刻後退膜,線路圖形因為被膜保護而留在板上。
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