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PCB多層柔性板除膠渣阻焊字符前板麵活化

time : 2020-07-17 09:43       作者:樱花直播apppcb

電子元件表麵清潔和除塵處理
等離子技術應用在電路板清潔時,由於等離子體中的粒子具有極高的速度,它能夠有效清除附著於表麵的雜質顆粒,其淨化效果優於常規的處理係統。同時,等離子體還能均勻地對表麵活化,提升表麵能,從而可靠地提高表麵的附著能力。
這種工藝能夠以極高的速度,對整個表麵或者在局部範圍內進行持續的“在線”處理。如果利用機械手對噴槍進行控製,還可以實現精確到點的的局部處理效果,且能夠對極其精細的輪廓進行淨化,活化以及塗層處理。
工藝特點:等離子體中的粒子具有極高的速度,它能夠有效清除附著於表麵的雜質顆粒;
能夠以極高的速度,對整個表麵或者在局部範圍內進行持續的“在線”處理;
能夠對極其精細的輪廓進行淨化,活化以及塗層處理;
等離子體處理技術對LCD玻璃進行清洗,成功地將廢品率降低到了1%以下
無需溶劑,因此更加環保;
能夠淨化和活化表麵效果,深度清潔能力以及活化能力可以使隨後所塗布的熱
熔膠能夠與基材良好地附著;】
多層柔性板
多層柔性板除膠渣、軟硬結合板除膠渣、FR-4高厚徑比微孔除膠渣:
提高孔壁與鍍銅層結合力,除膠渣徹底,提高通斷可靠性,防止內層鍍銅後開路;
PTFE高頻微波板沉銅前的孔壁表麵改性活化:
提高孔壁與鍍銅層結合力,杜絕出現黑孔,爆孔等現象。阻焊與字符前板麵活化:
有效防止阻焊字符脫落;
HDI板laser之通孔、盲/埋孔去除激光灼燒之碳化物。不受孔徑大小之要求,孔徑小於50微米之微孔效果更明顯;
精細線條製作時去除幹膜殘餘物(去除夾膜);
軟硬結合板疊層壓合前PI表麵粗化,柔性板補強前PI表麵粗化:拉力值可增大10倍以上;
PCB板封裝前表麵清洗,打金線前處理,提高連線強度和信賴性;