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PCB多層板打樣難點

time : 2019-08-08 09:41       作者:樱花在线视频apppcb

PCB多層電路板通常被定義為10-20或更多個高級PCB多層板,它們比傳統的多層電路板更難加工,並且要求高質量和可靠性。主要用於通信設備、高端服務器、醫療電子、航空、工業控製、軍事等領域。近年來,多層電路板在通信、基站、航空、軍事等領域的市場需求依然強勁。
隨著我國通信設備市場的快速發展,多層電路板市場前景廣闊。
目前,國內能夠批量生產高層線路板的PCB廠商主要來自外資企業或少數國內資企業。多層電路板的生產不僅需要較高的技術和設備投資,而且需要技術人員和生產者的經驗積累。
同時,多層電路板的客戶認證程序也比較嚴格和繁瑣。因此,多層電路板進入企業的門檻高,產業化生產周期長。
PCB平均水平已成為衡量PCB企業技術水平和產品結構的重要技術指標。本文簡述了高層電路板生產中遇到的主要加工難點,並介紹了多層電路板關鍵生產工藝的控製要點,以供參考。
與傳統PCB產品相比,多層電路板具有板厚多、層數多、線條密集、通孔多、單元尺寸大、介質層薄等特點,對內部空間、層間對準、阻抗控製和可靠性要求較高。
PCB打樣
1、PCB層間對準的難點
由於多層電路板中層數眾多,用戶對PCB層的校準要求越來越高。通常,層之間的對準公差控製在75微米。考慮到多層電路板單元尺寸大、圖形轉換車間環境溫濕度大、不同芯板不一致性造成的位錯重疊、層間定位方式等,使得多層電路板的對中控製更加困難。
2、內部電路製作的難點
多層電路板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質層等特殊材料,對內部電路製作和圖形尺寸控製提出了很高的要求。例如,阻抗信號傳輸的完整性增加了內部電路製造的難度。
寬度和線間距小,開路和短路增加,短路增加,合格率低;細線信號層多,內層AOI泄漏檢測概率增加;內芯板薄,易起皺,曝光不良,蝕刻機時易卷曲;高層plate多為係統板,單位尺寸較大,且產品報廢成本較高。
3、壓縮製造中的難點
許多內芯板和半固化板是疊加的,在衝壓生產中容易出現滑板、分層、樹脂空隙和氣泡殘留等缺陷。在層合結構的設計中,應充分考慮材料的耐熱性、耐壓性、含膠量和介電厚度,製定合理的多層電路板材料壓製方案。
由於層數多,膨脹收縮控製和尺寸係數補償不能保持一致性,薄層間絕緣層容易導致層間可靠性試驗失敗。
4、鑽孔製作難點
采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材,增加了鑽孔粗糙度、鑽孔毛刺和去鑽汙的難度。層數多,累計總銅厚和板厚,鑽孔易斷刀;密集BGA多,窄孔壁間距導致的CAF失效問題;因板厚容易導致斜鑽問題。